2012年5月9日，德國紐必堡和紐倫堡與日本東京訊 — 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）攜手為混合動(dòng)力汽車（HEV）提供功率模塊。這 兩家公司今日在PCIM歐洲展會(huì)（地點(diǎn)：德國紐倫堡；時(shí)間：2012年5月8日至10日）上宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為 滿足混合動(dòng)力汽車的功率模塊的供電**需求，英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應(yīng)用，以及其他機(jī)械特性達(dá)成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額 定電壓和電流分別為650V和800A的FS800R07A2E3。

富士電子有限公司功率半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Toru Hosen指出：“隨著全球節(jié)省礦物燃料和提高燃油效率的呼聲越來越高，混合動(dòng)力汽車的需求量進(jìn)一步提高。兩家公司攜手提供功率模塊，將 為汽車行業(yè)擴(kuò)大混合動(dòng)力汽車的陣容和產(chǎn)量，奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。該協(xié)議還可使我們壯大自身產(chǎn)品陣容?！?

英飛凌科技股份公司汽車電子部總裁Jochen Hanebeck表示：“懷著讓汽車變得清潔、**和經(jīng)濟(jì)的理想，英飛凌成功開發(fā)出能夠讓各個(gè)檔次的車輛采用混合動(dòng)力和純電動(dòng)引擎的功率模塊。我 們將自身40多年的功率電子經(jīng)驗(yàn)和汽車電子經(jīng)驗(yàn)有機(jī)結(jié)合在一起，成功開發(fā)出性能可靠的緊湊型HybridPACK功率模塊。我們很自豪能夠通過簽署該協(xié)議，攜手服務(wù)于汽車行業(yè)。”

英飛凌針對混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的直接液冷系統(tǒng)，開發(fā)出HybridPACK 2功率模塊。在功率密度相同的情況下，HybridPACK 2模塊的占用空間業(yè)界*小——它 的體積比市場上現(xiàn)有的同類模塊小20%左右。如今，全混汽車和純電動(dòng)汽車的電子控制系統(tǒng)的尺寸相當(dāng)于兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鞋盒，平均重量為30公斤。選用HybridPACK 2功率模塊技術(shù)的系統(tǒng)的尺寸，只 相當(dāng)于其他世界**的解決方案的尺寸的三分之一，并且重量只有20公斤左右。HybridPACK 2的針翅銅基板不僅可改善熱性能，還可提高可靠性。